項(xiang)目(mu)簡介用途及功能：1.定點(dian)剖面形貌(mao)和成分表征 2. TEM樣(yang)品制備 3. 微納結構加工 4. 芯片線路(lu)修改5.切片式三維重構6.材料轉移 7.三維原(yuan)子探針樣品(pin)制備適用領域：結(jie)構分析(xi)(xi)、材料(liao)表征、芯片修補、生物檢(jian)測(ce)、三維(wei)重構、材料(liao)轉移等(deng)，該系(xi)統可適用于橫截(jie)面和(he)斷(duan)層(ceng)掃描，3D分析(xi)(xi)，TEM樣(yang)品制備及納米圖形加工(gong)；結(jie)果展示樣(yang)品要(yao)求(qiu)1、無(wu)揮發性，固體、塊體長寬(kuan)最好小于(yu)20mm，高(gao)度小于(yu)5mm。2、樣品(pin)要求導電性良(liang)好(hao)，如果導電性比(bi)較差的(de)話需(xu)要進行(xing)噴金或噴碳處理。3、透射(she)樣品制備只保(bao)證切出(chu)的樣品厚度可以拍透射(she)。常見問題1. fib切的透射薄片有孔或者部分脫落有影響嗎？切樣的(de)目的(de)就(jiu)是(shi)為(wei)了減薄(bo)(bo)樣品，一些材質(zhi)減薄(bo)(bo)后(hou)就(jiu)會出現部分脫(tuo)落，穿孔(kong)的(de)現象，屬于(yu)正常(chang)現象，有薄(bo)(bo)區，不影(ying)響透射拍攝即可，比(bi)如離子減薄(bo)(bo)制樣就(jiu)是(shi)要(yao)在(zai)材料(liao)上穿一個孔(kong)。
